Podklasa ta obejmuje:

•       produkcję zmontowanych płytek obwodów drukowanych,
•       montaż obwodów drukowanych,
•       produkcję kart interfejsu (np. dźwięk, obraz, sterowniki, sieć, modemy).

Podklasa ta nie obejmuje:

•       drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanej w 18.12.Z,
•       produkcji pustych płytek obwodów drukowanych, sklasyfikowanej w 26.11.Z.